• X螢光-XRF 大廠如何執行RoHS2.0檢測!而您該怎麼做?

    新聞提供:科邁斯集團發表日:2014/04/01
    關鍵字: RoHS2.0 IEC 62321 XRF 問題提問

            在歐盟,RoHS 是由現行指令 2011/65/EU 監管的,它拒絕市場的所有違規產品。 在全世界的其他地方也存在類似的法規,其中包括中國、日本、朝鮮、美國、挪威和土耳其,至今已為電子產業帶來了全面的改革和深遠的影響,同時該指令也使得業界持續地減少有害物質使用,並為廣大的用戶帶來更安全的電子產品。

            也影響了許多國家在出口到歐美時必須符合RoHS,也因為RoHS的關係,有許多國家以及大廠都跟進,並針對供應商進行管理,甚至SONY更採用SS 00259來對他的供應鏈來進行管制,同樣的Samsung也針對供應鏈進行管制,目前Samsung的管制項目除了RoHS的Pb、Cr、Hg、Br、Cd,陸續有其他的元素,例如:Sb、As、Sn、Co..等等,這些元素都可以利用XRF進行量測,而且這些客戶們都可以自行建立檢量線作分析。

            同時,其另一重要執掌”國際電工技術委員會” (IEC),扮演著制定測試方法的重要腳色,鑑於RoHS眾多檢測方式,制訂IEC 62321標準以規範行業標準,教導大廠如何應對這些限制的有害元素物質。其中XRF螢光元素分析儀 為目前眾多分析方式中,一般大廠所採用成熟而普及的快速分析方法。 

            Hitachi 日立高新 X-ray Fluorescence Analyzer Rohs

    EA1000AIII

    EA1000VX

    EA1200VX

    EA1000AIII

    EA1000VX

    EA1200VX

            在”國際電工技術委員會”中, IEC 62321-1、-2、-3-1、-3-2、-4 和-5 的2013 版已於去年通過最終國際標準版草案(FDIS) 階段,同時正式上路。有關電子產品中特定有害物質測定標準,IEC 62321 則概述了電子產品的測試方法,以確保產品中的有害化學物質濃度低於歐盟(RoHS2)的制定標準。 

     

    IEC 標準 範圍
    62321-1 簡介和概述 
    62321-2 樣品的拆卸、拆解和機械拆分
    62321-3-1 使用X射線螢光光譜儀對電子產品中的鉛、汞、鎘、總鉻和總溴進行篩選
    62321-3-2 使用C-IC對聚合物和電子產品中的總溴進行篩選
    62321-4 使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS測定聚合物、金屬和電子材料中的汞
    62321-5 使用AAS、AFS、ICP-OS和ICP-MS確定聚合物和電子材料中的鎘、鉛和鉻,以及金屬中的鎘和鉛

            其中有關 IEC 所規範的 62321-3-1 使用X射線螢光光譜儀,針對電子產品 RoHS2 中的鉛、汞、鎘、總鉻和總溴的篩選限值表(如下):

    Element

    Polymers

    Metals

    Composite material

    Cd

    BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL

    BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL

    LOD < X <(150+3σ) ≤OL

    Pb

    BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL

    BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL

    BL ≤(500-3σ)< X <(1500+3σ) ≤OL

    Hg

    BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL

    BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL

    BL ≤(500-3σ) < X <(1500+3σ) ≤OL

    Br

    BL ≤(300-3σ)

    Not applicable

    BL ≤(250-3σ)

    Cr

    BL ≤(700-3σ)

    BL ≤(700-3σ)

    BL ≤(500-3σ)

    (一) A “Below Limit” (BL) or “Over Limit” (OL) determination will be set at 30 % (50 % for composite materials) less than or greater than the limit, respectively.

    (二) The symbol “X” marks the region where further investigation is necessary.


            目前ICE62321 之XRF篩選限值表仍如同2008版所生效版本相同 ; 2013 版最主要變化在於將文件拆分成一系列標準,以利標準維護,同時導入新的測試方法或儀器,例如燃燒- 離子層析儀(combustion-Ion chromatography ; C-IC) 和冷蒸汽原子螢光光譜儀(cold vapour atomic fluorescence spectrometry ; CV-AFS)。


            在完成上述系列標準之後,目前還有另外四份標準正處於不同草案編制階段 ; 如下:

     IEC草案標準

     頒布時間

     PBB/PBDE (IEC 62321-6)

     2014年2月

     六價鉻 (IEC 62321-7-1)

     2014年4月

     六價鉻 (IEC 62321-7-2)

     2014年11月

     鄰苯二甲酸酯 (IEC 62321-8)

     2015年3月

            目前在最新的環保趨勢,國際大廠包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、新力(SONY)、松下(Panasonic)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、富士康(Foxconn)、英特爾(Intel)…等龍頭公司,自早期2008年將材料導入無鹵素環保材料,至近年來三星(Samsung)正式要求旗下供應商導入有害物質銻(Sb)的禁用,及SONY早期已對於三種有機錫(Sn)的限制 ; 被要求的有害物質元素逐漸擴大,供應鏈在面對越來越嚴格的有害物質管控規範,該如何做好進料與品質自我控管?

       最佳解決方案

     Rohs

    Hitachi 桌上式EA 系列XRF 

    Olympus手持式DELTA系列 XRF 

     類型

     Hitachi 桌上式EA 系列XRF

     Olympus手持式DELTA系列 XRF

     特色

     精確&多功能性讚

     快速&方便

     RoHS2.0

      儀器檢測下限 LOD

     鉛 (1000)

     0.1

     1-2

     汞 (1000)

     0.1

     1-2

     溴 (1000)

     1.8

     1-2

     鉻 (1000)

     0.4

     10-30

     鎘 (100)

     1.8

     8-12

            科邁斯同時擁有桌上型及手持式XRF設備,同時在相同系列產品技術經營長達數年之久,對於產品經驗分析更是不遺餘力,不僅協助眾多大廠、供應商在面對各大客戶嚴格要求時,作更高規格的品質檢驗分析,也在物料管理與研發單位提供諸多解決方法。如何做好品質控管提高產品價值, 相信這是每一企業業主思考方向,這也是科邁斯科技存在的價值,持續為客戶提供相同的雙贏目標。
     

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