• Xaminer

    微焦點檢測系統
    (Xaminer)

    1. 次微米級高解析度
    2. 光管是Open tube設計解析度好, 穩定度高, 成本低, 沒有壽命限制的光管, 僅需更換燈絲, 而且客戶可以自行更換
    3. 160KV/20W 高功率
    4. 高分辨率4”雙視野圖像增強器
    5. 影像清晰快速檢測
    6. 樣品5軸同步驅動
    7. 可擴充CT 功能

    2D Micro BGA 黏著

    散熱鰭片的氣泡問題測試

    3D CT 零件測試

    3D BGA 影像

    設備規格
     
    幾何放大倍率
    2100x
    總放大倍率
    >23000x
    分辨率
    小於1微米(<1mm)
    X射線管
    次微米等級(<1mm)
    最大管電壓
    160KV
    最大管功率
    20W
    影像增強
    高分辨率4”雙視野圖像增強器
    檢測器
    2M像素高分辨率CCD
    最大檢測範圍
    410mm×410mm
    最大工件尺寸/重量
    410mm×410mm/5kg
    斜角視圖ovhm
    旋轉可調視角70°,n×360°
    操控模式
    操控操縱桿控製或鼠標(手動模式)
    數控編程控制(自動模式)
    軸速(X-Y-Z)
    10μm/s80mm/s
    圖像處理軟件
     
    phoenix x|act base
    全面的X射線圖像分析軟件
    包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能
    bga|module BGA焊點自動檢測功能
    系統尺寸
    尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制台)
    高度可調控制面板400mm
    最大重量2050kg
    輻射安全防護
     
    全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射洩漏劑量率<1μSv/h,符合國際標準
    旋轉步件(選配)
     
    最大工件重量為2kg
    輔助定位裝置(選配)
     
    雷射定位瞄準
    輔助定位裝置(選配)
     
    旋轉台用PCB板支架裝置
    最大載板尺寸310mm×310mm (12"×12")
    SMT廠
    IC廠
    BGA 基板
    精密零組件
    電子零件
    PCBA 組裝
    半導體封裝

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