• Vtomex s

    S緊湊通用型CT系統
    (Vtomex s)

    主要功能:
  • 靈活通用的CT系統,適於一般工作的2D和3D檢測
  • 獨特的開放式雙X射線源可選擇,240kV為焦點射線管與180kV高功率nm焦點X射線管
  • 高精密CNC控制機械平台,可承受樣品重量達10kg
  • 高對比度平板檢測器
  • 可用兩倍大視野掃描,檢查大型工具並獲得更大的放大倍率和分辨率
  • 可實現批量2D/3D自動檢測
  • 增加約10倍燈絲壽命,更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和最佳系統效率
  • 通過菱形|視窗(可選)以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料截取
  • 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像
    效益特點:
  • 3D測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性和簡易上手
  • 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
  • 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用,例如
    1. 通過點擊並測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
    2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的三維CT重建

    齒輪結構分析圖

    生物甲烷石灰樣品的nanoCT

    透過3D檢測可以顯示整體的內部狀況

    玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm

    對氣缸蓋3個裝置的CAD 差異 分析和測量

    19股線進入,但只有17股線退出壓接區,由於缺乏材料,壓接區內形成了小空洞

    對氣缸蓋的三維測量 鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
  • 設備規格
     
    最大管電壓
    240 kV
    最大功率
    320 W
    細節檢測能力
    高達1µm
    最小焦物距
    4.5 mm
    最大3D像素分辨率(取決於物體大小)
    < 2 µm(3D), nanoCT® 結構對立體像素分辨率達 <1µm (3D)
    幾何倍率(2D)
    1.46 倍到 180 倍
    幾何放大倍率 (3D)
    1.46 倍到 100 倍
    最大目標尺寸
    (高 x 直徑)
    420 mm x 135 mm / 16.5" x 5.3"
    最大樣品重量
    10kg/ 22 磅
    操作
    帶精密轉檯的穩定靈活5軸操作器
    2D X射線成像
    可以
    3D電腦斷層掃描
    可以
    先進的表面選取
    可以(可選配)
    CAD 比較+ 尺寸測量
    可以(可選配)
    系統尺寸
    2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91.7” x 66.5” x 58”
    系統重量
    大約 2900 kg / 6393.4 磅
    輻射安全
    - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
    21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
    - 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

    附件:
    控制器
    使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的最新處理技術
    重建/視覺化工作模式
    根據目前
    Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站

    感測器相關
    電子元件(焊點)
    鑄件與焊接相關
    射線無損檢測用於檢測鑄件和焊縫缺陷。
    汽車製造(氣缸蓋)
    真空幫浦相關(渦輪葉片)
    精密零組件(金屬、塑膠件)
    地質情況與探測
    塑膠工程

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