• Micromex

    微米級高分辨率自動檢測系統
    (Micromex)

    產品特色:
    1.主要功能:
  • 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
  • 高達0.5um的細部分辨率。
  • 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率,並具有高放大倍率和高度可再現性。
  • 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
  • 自動檢測BGACSPQFPPTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
  • 精確的操作。
  • 高度的可再現性。
  • 選配:
  • 高動態恆溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。
  • 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
  • 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鑽石|視窗作為一個新的標準的資料擷取
    2.客戶利益:
  • 可結合2D/3D的CT操作模式
  • 極高的缺陷覆蓋率和高再現性。
  • 符合人體工學設計,操作更簡便。 

    2D陶瓷基板檢測 高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅銲線

     
    微焦點X射線圖像THT焊點即時CAD的覆蓋  
  • 設備規格
     
    最大管電壓
    180 kV
    最大功率
    20 W
    細部檢測能力
    高達0.5 μm
    最小焦物距
    0.3 mm
    最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小)
    < 2 µm
    幾何倍率(2D)
    高達1970倍
    幾何放大倍率(3D)
    100倍
    最大目標尺寸(高 x 直径)
    680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    最大目標重量
    10 Kg / 22 磅
    圖像鏈
    200萬像素的數位圖像鏈
    操作
    5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像
    可以
    3D CT掃描
    可以(選配)
    系统尺寸
    1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系统重量
    2600 Kg / 5070 磅
    輻射安全
    - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
    - 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
    SMT廠
    IC廠
    BGA 基板
    精密零組件
    電子零件
    PCBA 組裝
    半導體封裝

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