• TG/DTA7300

    熱重-卡量計雙重分析儀
    (Thermogravimetry /Differential Thermal Analysis Differential Scanning Calorimetry Thermo analyzer)

    ■ EXSTAR 7000系列TG/DTA配備的水平橫立式雙秤桿設計能夠提供無偏移的基準線,對於外在環境所造成的干擾,包括溫度擾動、熱流效應等因素,它都能有高度的抗干擾效能;此外,在精工獨家的升溫速率控制熱分析(CRTA)系統下,使熱重分析檢測能夠兼具彈性應用的同時,更具備了優異的高度效能表現。
    ■ TG/DTA主要應用
    主要是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑑定其他如材料的熱穩定性分析、含水量或有機溶劑等的揮發物測量、填充物比例分析、氧化誘導時間與材料的阻燃性研究等各種應用途徑。
    重量變化
    相變化
    成份比例分析
    Compositional Analysis
    熔點
    Melting
    裂解溫度
    Decomposition Temperature
    玻璃轉移溫度
    Glass Transition Temperature
    熱穩定性
    Thermal Stability
    氧化誘導時間 O.I.T.
    (Oxidative Induction Time)
    揮發性測試
    Measurement of Volatiles
    玻璃陶瓷相變化點
    Phase Transformation and
    Properties of glass ceramics
    填充物比例分析
    Filler Content
     
    阻燃性研究
    Flammability Studies
    特殊應用
    真空測試熱重變化 Vacuum Thermal Testing

    TG/DTA 7300 Specification
    ■ Balance System:Horizontal differential type
    ■ Temperature range:Ambient to 1500℃
    ■ TG range:+/- 400mg
    ■ TG RMS noise / sensitivity:0.1 ug / 0.2 ug
    ■ DTA range:+/- 1000 uV
    ■ DTA RMS noise / sensitivity:0.03 uV / 0.06 uV
    ■ Scanning rates:0.01 to 100℃/min
    ■ Maximum Sample weight:200 mg
    ■ Atmosphere:Air, inert gas flow, vacuum (to 1.3Pa)
    ■ Purge gas flow rate:0 to 1000 ml/min
    ■ Cooling time:From 1000℃ to 50℃ within 12 minutes
    ■ Gas purge control (option):Gas Controller, Mass Flow Controller
    ■ Auto sampler (option):50 Sample, mechanical finger transport
    ■ Dimensions:420 (W) x 600 (D) x 315 (H) mm. With auto-sampler attached:420 (W) x 600 (D) x 640 (H) mm

    高分子材料(DSC)
    針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (3)熔點 (Tm, Melting point)
    (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)結晶度(Crystallinity)
    (7)反應動力學\
    (8)熔融熱(△H)
    (9)反應熱(△H)
    (10)結晶熱(Crystal Energy)
    (11)結晶半週期 (Crystal Period)
    (12)交連溫度及時間(Curing)
    (13)氧化導引時間(O.I.T.)
    (14)比熱(Cp)
    (15)純度(Purity)
    (16)活化能(Ea)
    金屬材料(DSC)
    針對包括金屬、合金等材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)熔點 (Tm, Melting point)
    (3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)結晶度(Crystallinity)
    (6)反應動力學\
    (7)熔融熱(△H)
    (8)反應熱(△H)
    (9)比熱(Cp)
    (10)純度(Purity)
    陶瓷材料(DSC)
    針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (3)熔點 (Tm, Melting point)
    (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)結晶度(Crystallinity)
    (7)反應動力學\
    (8)熔融熱(△H)
    (9)反應熱(△H)
    (10)結晶熱(Crystal Energy)
    (11)結晶半週期 (Crystal Period)
    (12)交連溫度及時間(Curing)
    (13)氧化導引時間(O.I.T.)
    (14)比熱(Cp)
    (15)純度(Purity)
    (16)活化能(Ea)
    電子光電材料(DSC)
    針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (3)熔點 (Tm, Melting point)
    (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)結晶度(Crystallinity)
    (7)反應動力學\
    (8)熔融熱(△H)
    (9)反應熱(△H)
    (10)結晶熱(Crystal Energy)
    (11)結晶半週期 (Crystal Period)
    (12)交連溫度及時間(Curing)
    (13)氧化導引時間(O.I.T.)
    (14)比熱(Cp)
    (15)活化能(Ea)
    奈米材料(DSC)
    針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (3)熔點 (Tm, Melting point)
    (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)結晶度(Crystallinity)
    (7)反應動力學\
    (8)熔融熱(△H)
    (9)反應熱(△H)
    (10)結晶熱(Crystal Energy)
    (11)結晶半週期 (Crystal Period)
    (12)交連溫度及時間(Curing)
    (13)氧化導引時間(O.I.T.)
    (14)比熱(Cp)
    (15)純度(Purity)
    (16)活化能(Ea)
    生醫藥材料(DSC)
    針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析,常用的分析特性包括 :
    (1)純度(Purity)
    (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
    (3)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (4)熔點 (Tm, Melting point)
    (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (7)結晶度(Crystallinity)
    (8)反應動力學\
    (9)熔融熱(△H)
    (10)反應熱(△H)
    (11)結晶熱(Crystal Energy)
    (12)結晶半週期 (Crystal Period)
    其他(DSC)
    其他例如食品中的應用,常用的分析特性包括 :
    (1)相變化點 (Phase Transition)
    (2)玻璃轉移溫度 (Tg)
    (3)熔點 (Tm, Melting point)
    (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
    (6)結晶度(Crystallinity)
    (7)反應動力學\
    (8)熔融熱(△H)
    (9)反應熱(△H)
    (10老化、糊化溫度等

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