• TPS 2500S

    熱傳導分析儀
    (HOT DISK ANALYZER)

    HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器。
    可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity) 。
    從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測,是目前全世界應用面及檢測應用面最廣的熱導係數儀
    可依客戶需要增加各種測試模組,進行軟體升級。
    目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。

    可對導熱性能極低到極高的各種不同類型之材料進行測試。

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    型號
    TPS 2500S 
    量測項目
    可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3),並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量測範圍
    0.005 W/mK~1800W/mK
    模式
    標準模式Standard Method
    選配模式
    *薄膜模式(Thin Film Method)
    *高熱傳片狀模式(Slab Method)
    *異方向性模式(Anisotorpic Method)
    *比熱模式(Cp Method)
    量測溫度
    -235~1000
    精密度
    5%以內
    測試時間
    1~2分鐘內即可完成測試
    樣品尺寸
    量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
    量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
    樣品種類
    固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
    A.     塊狀樣品
    B.     薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
    儀器特色
    A.     採非破壞性樣品測試方法
    B.     不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
    C.     不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
    D.     可擴充性:可擴充由軟體控溫控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
    高分子材料(HD)
    針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如,
    (1)散熱膠Thermal Adhesive
    (2)散熱膏Thermal Greases
    (3)熱膠帶Adhesive Tapes
    (4)散熱片Thermal Pad
    等材料的開發應用
    金屬材料(HD)
    具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如,
    (1)熱管(Heat Pipe)
    (2)散熱片(Heat Sink)
    (3)合金的開發應用\
    等材料的開發應用
    陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等
    複合材料(HD)
    例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
    奈米材料(HD)
    熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
    建築材料(HD)
    利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
    其他(HD)
    (1)航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發\
    (2)薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析
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